Das Geschäftsmodell der CuNex GmbH beruht auf dem Verkauf von Kupfersinterpasten und der Beratung bei der Entwicklung von Sinterprozessen. Das Verbindungsmaterial wird in der Opto- und Hochleistungselektronik genutzt und ist unter anderem aufgrund des rasanten Wachstums der E-Mobilität äußerst gefragt. Die Kupfersinterpaste wurde innerhalb von verschiedenen öffentlich geförderten Forschungsprojekten in der Gruppe „Microelectronis Packaging“ am Institut für Innovative Mobilität entwickelt.
Die Idee zur Gründung wurde vor mehr als zwei Jahren geboren, als Industriepartner sehr positive Rückmeldungen bei der Evaluierung der Sinterpaste gaben. Als Sri Krishna Bhogaraju gemeinsam mit Maximilian Schmid 2021 den Rotary Forschungspreis Ingolstadt gewann, wurde die Gründungsidee schließlich Schritt für Schritt realisiert. In enger Abstimmung mit dem Center of Entreprenuership und THI-Präsidenten Prof. Walter Schober wurde der Vertrag zur Übernahme der in öffentlich geförderten Forschungsprojekten erarbeiteten Patente ausgehandelt.
Die THI selbst hält Anteile an der Firma. CuNex hat zudem bereits Kapital von der Schlenk SE eingeworben, einem Familienunternehmen mit einer 150-jährigen Geschichte im Bereich der Forschung und der Produktion von Kupferpartikeln und -folien. Die Zusammenarbeit mit dem in Roth-Barnsdorf ansässigen Unternehmen ermöglicht es, die weltweit erste Kupfersinterpaste „made in Germany“ bzw. „made in Bavaria“ anzubieten.
Das Center of Entrepreneurship unterstützt als erste Anlaufstelle Start-up-Aktivitäten von allen THI-Angehörigen, indem es den gesamten Gründungsprozess beratend begleitet. Weitere Informationen finden sich unter: https://www.thi.de/studium/center-of-entrepreneurship.
