REWAL
Realisierung vertrauenswürdiger komplexer Systeme durch Wafer-Level Packaging VE-REWAL
Projektbeschreibung
In dem Projekt werden Testvorrichtungen und Testkonzepte für auf Chiplet-Technologie aufgebaute modulare Radarsensoren entwickelt. AEC-Q100 und JESC22 sind standard Automotive Testverfahren, an denen wir uns für die Zuverlässigkeitsuntersuchung der Radarsensoren orientieren. Gleichzeitig werden neue Methoden für die Zuverlässigkeitsuntersuchung von Ball Grid Array Chipverbindungen entwickelt und untersucht. Neben thermomechanischen Simulationen werden auch Methoden für die Zuverlässigkeitsuntersuchung von Ball Grid Array Lotverbindungen für Chips entwickelt und untersucht.
Projektinformationen
| Aufgaben THI | Zuverlässigkeits- und Funktionsanalytik des erstellten Demonstrators mit Hilfe von Daisy Chain Kompenenten |
| Projektpartner | Universität Bremen, Conti Temic microelectronic GmbH, Fraunhofer FHR, Fraunhofer IZM, Infineon Technologies AG, Ruhr Universität Bochum, Technische Hochschule Ingolstadt |
| Projektträger | BMBF |
| Laufzeit | 01.05.2021 - 31.10.2024 |
Kontakt
Leiter des Fraunhofer Anwendungszentrums "Vernetzte Mobilität und Infrastruktur"; Forschungsprofessor für Aufbau- und Verbindungstechnik
Prof. Dr. Gordon Elger
Tel.: +49 841 9348-2840
Raum: A114
E-Mail: Gordon.Elger@thi.de
Prof. Dr. Gordon Elger
Tel.: +49 841 9348-2840
Raum: A114
E-Mail: Gordon.Elger@thi.de
Offene Stellen
Bei Interesse an offenen Stellen für Studentische Arbeiten innerhalb der Forschungsgruppe, senden Sie bitte eine Mail mit Lebenslauf an assistenz-iimo-elger@thi.de.
